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工业机器人到底涉及了哪些高科技?
机器人是一项综合性科技,一个小小的机器人,是自动控制、测量、计算机技术、人工智能技术、机械、材料及通信技术的综合结晶。那么在工业机器人中,到底涉及了那些高科技呢?目前这些高科技的进展如何? 【机器人操作机结构】 通过有限元分析、模态分析及仿真设计等现代设计方法的运用,实现机器人操作机构的优化设计

0评论2021-12-17341

第三届全球工业互联网大会在乌镇开幕
今年的大会将延续往届高规格、高层次、高影响的特点,围绕核心标准、技术,加速布局工业互联网的协同平台,重点关注互联网创新技术在传统工业企业的应用,构建数字驱动的工业新生态。

0评论2021-12-17443

TE 工业事业部推出M8/M12线束配置器,为客户提供从设计到下单的一站式定制化服务
中国,上海,2021年12月16日 连接与传感领域的全球企业TE Connectivity(简称 TE )旗下的工业事业部宣布,专为实现安全和可靠通信应用而开发的一站式定制化服务工具M8/M12线束配置器现已正式在TE官网上线。M8/M12线束主要应用于工业机械、生产线、机器人和工业自动化等工业领域

0评论2021-12-17379

工信部发布《汽车雷达无线电管理暂行规定》:规划 76-79GHz 频段用于汽车雷达等
工信部在6日发布最新通知,为推动汽车智能化技术应用和产业发展,加强汽车雷达无线电管理,维护空中电波秩序,印发《汽车雷达无线电管理暂行规定》。

0评论2021-12-16339

凭借十余年开发经验,复旦微强势进入车载MCU市场
汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可以分为:主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)六大类。

0评论2021-12-16283

户外电子设备的散热处理技术
目前有许多远程通信设备处于恶劣的外部环境下,它们遭受太阳的热辐射和设备本身发热的影响,消除这两种热源的影响对电子设备的可靠工作至关重要,本文着重介绍了机箱设计、散热计算、主动散热和被动散热等技术。温度和湿度是电信电子设备失效的两个主要原因。电子系统本身可能并没有包含对抗恶劣环境条件的设计,为了满足

0评论2021-12-16536

采用开关音频放大器有效节省电池能量
长期以来,线性放大器一直在音频领域占主导地位,随着对便携式消费类产品小体积、低功耗的需求增加,设计工程师开始寻求替代传统线性放大器的高效器件。开关音频放大器(D类)恰好在效率和失真之间提供了适当的平衡,可以满足便携式音频设备的效率和音效要求。开关音频放大器的最简单形式是H桥和负载(如图1),H桥的

0评论2021-12-16513

电池供电设备的微功耗设计策略
基于单片机的电池供设备设计中,单片机芯片的工作电压、频率设置、工作模式设置都将影响系统的整体功耗,此外,减少外围电路以及合理的外围电路设计也是影响功耗的关键因素。本文结合在便携仪表的设计阐述了低功耗设计的单片机选择策略和外围电路设计思路。在预付费式水表、气表、热表、数字流量计等应用中,一般采用电池

0评论2021-12-16584

Endress+Hauser采用Victrex PEEK制造传感器外罩
德国Endress+Hauser Conducta公司近期宣布,采用20%玻璃纤维增强型Victrex PEEK制造其CLS 51导电率测量单元的传感器外罩。据称这种高性能聚芳醚酮材料具有生物兼容的表面特性和抗腐蚀介质特性,能完善平衡传感器外罩所需的化学、机械和热性能。据悉,导电率测量单元可理想地应

0评论2021-12-16506

电子组件的电热建模与可靠性预测
由于电子系统体积的小型化和功率的增大,确保电子元件和电子组件的功能并提高其性能和可靠性已变得越来越关键。本文介绍了EPSILON Ingénierie公司开发的几种功率电子器件和微电子器件电热仿真方法,以及作为热传导解决方案的REBECA-3D软件的主要特征。电子技术的发展使得集成度越来越高。如果

0评论2021-12-15589

富士通获Bosch的FlexRay技术授权,用于车用MCU
LAN??nk">富士通微电子欧洲公司(FME)和富士通微电子美国公司(FMA)日前宣布,富士通已获Robert Bosch公司授权,使用其FlexRay通信控制器IP模块。这项授权将允许富士通在其汽车控制微控制器(MCU)内嵌入精密设计的FlexRay IP,加快下一代产品的上市时间。FlexR

0评论2021-12-15553

Silicon Labs将在华举办C8051F单片机技术研讨会
Silicon Laboratories公司日前宣布,即将在深圳、北京和上海三地举办C8051F MCU技术研讨会,以帮助客户将精确模拟信号与数字信号组合于C8051F,使“MCU应用迈进SoC时代”。这三座城市的研讨会将分别于3月30日(深圳)、4月1日(北京)和4月4日(上海)举行。在此次研讨

0评论2021-12-15591

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