价格：￥18800.00/台
品牌：苏佳意
加工定制：是
缸内真空度：-0.098Mpa
作业方式：连续式
起订：1台
供应：99台
发货：30天内
电子灌封胶是电子元器件绝缘防护的核心材料，其生产过程对填料分散均匀度、气泡残留率和批次一致性有着极高要求，传统定速搅拌设备已难以适配高填充、高洁净的生产场景，搭载独立变频调速系统的立式行星动力混合机，成为当前行业主流的量产主力装备。
设备核心采用双轴行星复合运动架构，两根低速搅拌桨绕釜体中心公转的同时，以差异化转速完成自转，带动物料形成全域三维对流，完全覆盖筒内所有区域，彻底消除混合死角。配套的高速分散轴随行星架同步公转，同时以强剪切力高速自转，可让氧化铝、氮化硼等高占比纳米填料在胶基中实现微米级均匀悬浮，避免粉体团聚沉淀，混合均匀度偏差控制在3%以内。
整机搭载的独立变频调速系统是核心技术亮点，低速搅拌、高速分散、行星公转三组动力单元分别配置独立变频器，支持0-60r/min公转、0-80r/min低速搅拌、0-1500r/min高速分散的宽范围无级调节。生产中可按需切换单独低速混合、单独高速分散、双模式同步运行三种工况：前期低速大扭矩带动物料整体翻混，避免高粘度胶料闷机；中期切换高速分散模式，瞬间打碎纳米填料团聚体；后期降低转速配合高真空脱泡，防止高速剪切裹入新气泡，完美适配环氧、有机硅、聚氨酯等不同配方灌封胶的工艺需求。
整机搭载高扭矩动力系统，可稳定承载最高200万cps粘度的物料，适配固含量90%以内的高填充灌封胶配方，不会出现闷机、停转问题。接触物料部位全部采用316L镜面不锈钢材质，内壁抛光可达Ra0.32以上，配合自适应PTFE刮壁机构，可将筒壁、釜底附着的高粘度物料完全刮扫，无挂壁残留，换料清洗效率大幅提升，避免不同批次胶料交叉污染。
设备配备高密封真空系统，稳定真空度可达-0.096MPa，混炼过程中可同步完成深度脱泡，成品灌封胶的气泡残留率低于0.2%，从根源上避免电子元器件灌封后出现针孔、空隙等绝缘缺陷。釜体标配夹套循环温控模块，可通过水/油介质实现精准加热、冷却，控温误差小于±1℃，防止反应型灌封胶混炼过程中局部过热提前交联，保障胶料批次稳定性。整套设备支持一机多桶连续作业，单批次1000L灌封胶的混炼周期仅90-150分钟，生产效率比普通搅拌机提升50%以上。
