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IBL汽相回流焊接系统介绍

2024-10-12 15:10130询价

价格:¥1.00/件

品牌:IBL

标签: IBL汽相回流焊接系统

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IBL汽相回流焊接系统介绍

德国IBL公司致力于汽相技术及汽相焊接设备研发、设计、制造、推广。自1985年开始研发新一代汽相回流焊接系统,1991年起实现批量生产销售。经过多年研究发展,IBL拥有在汽相加热方式下热传递温控核心技术和一系列汽相回流焊接应用相关工艺技术。公司以其高质量、高性能的产品和独特的高可靠焊接技术,占有国际上主要的汽相焊接应用市场,目前已在超过30多个国家及地区广泛应用。 


IBL汽相回流焊接系统具有高效均匀的热传递、所有元器件峰值温度无温差、无阴影效应、自动产生无氧环境、精确且可重复的温度曲线、灵活控制升降温斜率等特性,有效避免多类常见焊接缺陷,如冷焊、不湿润、葡萄球现象、枕头效应、立碑、分层等。


汽相液加热沸腾后,在液体上方形成的一个稳定、温度均匀的无氧环境汽相蒸汽层,当工件进入汽相层后,汽相层与工件进行快速的汽相热交换,汽相层冷凝成液体流回加热槽,加热槽内的汽相液不断补充新的汽相层提供热源。由此周而复始,直至被加热工件的温度与汽相液层温度完全一致,停止热交换。


优势 01

温度稳定性    

在汽相回流焊接中,峰值温度由汽相液的沸点决定,气压不变的情况下,液体沸点不会发生变化,意味着焊接工件任何区域都不会产生冷焊和过温现象,所有大小热容元器件的峰值温度无温差,保证所有元器件和材料的安全。汽相液沸点温度:200℃、215℃、235℃(兼容有铅无铅应用)、240℃ 、260℃。

优势 02

加热均匀性                        

汽相加热的热交换持续快速,有效避免因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象,可实现各种复杂高密度多层PCB板的高质量、高可靠焊接,并确保PCB板任何位置温度均匀一致性,消除应力影响。

优势 03

低温安全焊接                                

相对传统热风回流焊工艺,均匀的、更低的焊接温度提高产品安全性、可靠性。可有效消除多层PCB板产生的爆米花现象及分层现象。

优势 04

灵活升温斜率调控

汽相层不同垂直高度位置物理性对应不同的热交换速率梯度(可综合等价为热交换分子分布密度不同)。根据汽相层的垂直高度,将其细分为20个区域/梯度,在汽相层的垂直位置越低,用于热交换的蒸汽分子密度越高,热容量越大,热交换速率更高,工件升温更快;位置越高,热容越低,升温更慢。

通过调整工件在汽相层中垂直高度位置和时间,可以快速、灵活地控制升温速率,得到设定的焊接温度工艺曲线,对不同工件的加温速率可在1-3℃/秒内调整,并确保回流温度精度和工艺稳定性。

优势 05

自动闭环温度曲线控制                                

采用自动闭环温度曲线控制模式可自动根据工件总热容量调整温度曲线,使得同一程序亦可满足不同热容量、不同批量PCB板及工件的自动焊接需要,确保工艺参数的稳定一致,减少工艺参数调整和试验的成本。

优势 06

焊点防氧化与湿润效果                              

因汽相液蒸汽与空气的密度差异,汽相层与空气层物理分层,焊接过程在100%饱和的汽相层惰性气氛环境中完成,焊点与空气完全隔绝,大大降低焊点氧化风险。无氧工艺使锡膏具有最佳的湿润性能,确保获得极佳的湿润效果与焊接质量。

优势 07

360°全方位热交换                                

由于汽相蒸汽具有极佳的渗透性,汽相层可全方位包裹工件进行快速选择性热交换,并且具有极佳的温度均匀性。

优势 08

热交换效率和热容量优势                                

汽相层采用冷凝相变传热和对流相结合的方式加热。综合多篇论文与网站公开数据,汽相冷凝相变的传热系数Heat Transfer Coefficient是热风回流传热系数近十倍及以上(见引用[1][2][3][4])。适用于大热容量的物体加热,可以让大焊点和小焊点在足够短的时间内均吸收到足够的热量,确保温度一致性和均匀性。

优势 09

汽相液循环使用                                

IBL具有汽相液过滤循环及冷凝回收技术,在焊接过程及冷却过程中均进行实时汽相液冷凝回收,最大限度地减少汽相液的损耗,降低生产成本,平均汽相液消耗小于15-20克/小时。

优势 10

低能源消耗与辅助生产成本                                

● 由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低,且在封闭的环境下进行焊接,没有大量热风排出,大大减少了能量消耗。与传统热风对流回流焊接设备相比,仅需要1/3的能源消耗。

● 无需施加保护性气体(氮气)消耗。

● 没有大量的热量排放,减少工作环境中空调的能源消耗。

● 无需压缩空气。

● 设备适应性强,可快速适应新产品,可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要,大大减少工艺试验成本。

● 独有的免维护传送系统,无需维护。

● 超低温环境下的高可靠安全焊接,确保焊接合格率与可靠性,大大降低焊接返修成本。

● 内置汽相液回收系统,保证最少的汽相液损耗,降低生产成本。

优势 11

绿色环保                                

IBL设备为全封闭结构,无废气污染物排放,助焊剂残留物固化后贮存在设备内部;无其它污染物排放,无需存储保护性气体;采用新型环保型汽相液,不含破坏臭氧层的氟化物,完全符合环保要求。

优势 12

软件功能完备                                

显示屏与PC:在整个焊接过程中,IBL设备具有完整系统运行状态监测控制系统,可实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功率、工件位置、真空腔压力等参数及焊接温度曲线,确保产品安全及焊接可靠性。用户可在屏幕上操作完成控制与参数修改功能,焊接程无限量存储(根据用户硬盘容量)。

温度控制:IBL设备内置多种温度控制程序,包括例如HL直热模式、SVP柔性汽相升温模式、SVTC温度基准曲线模式等自动闭环温度控制程序,并具有IPS自学编程模式,快速实现用户不同焊接温度工艺曲线要求的焊接程序,满足不同类型的PCB板器件、异型模块的焊接需求。

*IBL真空汽相回流焊接:抽真空系统参数灵活可调,包括抽真空速率、真空梯度、最低真空度、真空延时、多次抽真空、真空释放速率等。


VAC真空系列使用了IBL专有的饱和汽相层内真空腔技术。整个真空腔体置于汽相加热区中,可实现真空腔体温度与汽相层温度完全一致,对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用,有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定,从而提高抽真空效果及焊点可靠性。


CCS系列专为大批量在线式生产而设计,该系列采用IBL独特的全自动上料/下料系统、预热/冷却系统,并拥有多条轨道,以最大限度提高汽相焊接腔的利用效率。该系列同时具备热风回流焊的大批量在线工作模式和汽相回流焊接的高稳定、超低温、无温差、无氧化、低能耗、高可靠的焊接优势,满足汽车、铁路机车、航空、航天等行业的高可靠性焊接及大批量生产要求。


Galden® LS/HS系列是专门应用于汽相回流焊接系统的汽相液,生产商为SOLVAY公司,与IBL有着数十年合作关系,所有使用与检验数据表明Galden® LS/HS系列产品可稳定、有效地应用于IBL汽相回流焊接系统的机体内。

Galden®LS/HS系列汽相液为PFPE全氟聚醚流体,沸点在200°C到260°C之间。窄分子量分布、不含溴的强碳氟键以及灵活的醚键使其非常适合在汽相焊接中使用。


这些高性能惰性流体具有非常好的介电强度(25℃下,2.54mm间隙下的介电强度为40 kV)和体积电阻率特性、工艺稳定性、氧化稳定性、化学稳定性、材料兼容性等特点。此外,此类全氟聚醚流体无闪点或燃点、无自燃点、不易燃、零臭氧消耗潜能值(ODP)、无毒性、不腐蚀金属,是非常优异的汽相回流焊接导热液。


Galden汽相液保质期超过20年。它在300°C条件下是稳定的。在有氧情况下,这些流体的连续使用温度稍微降低到290°C。在这些温度下,流体的分解可以忽略不计。


Galden®PFPE经NSF与FM Underwriters批准,符合FM 6930认证标准。每一款汽相液均有中英文化学品安全技术说明书(SDS)按照按照GB/T 16483、GB/T 17519 编制。


IBL授权中国独家总代理

上海杰龙电子工程有限公司


上海杰龙电子工程有限公司为德国IBL公司的授权中国独家代理商,已有约二十年的稳定合作,在上海设有工艺试验中心和备品备件库,为用户提供快捷地工艺技术交流、工艺试验、技术培训、备品备件供应等销前销后服务,同时可根据客户不同产品情况提供一套完整的设备使用工艺,大大缩短用户工艺试验时间。


上海市瓶安路1358号久创科技园3号楼一层北

IBL官网:https://ibl-tech.com/

杰龙电子官网:www.jamron.com

邮箱:info@jamron.com

电话:021-51097866

传真:021-54451210


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