欧盟委员会2月8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。
根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
欧盟委员会主席冯德莱恩当天发表讲话说，对芯片产业的重视，将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力;从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。
《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口;强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
从去年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，新车交货延迟现象普遍，凸显欧盟对境外芯片供应商的依赖。目前，一些大企业正加大在欧盟地区的芯片生产布局。
此前，冯德莱恩曾在1月下旬世界经济论坛年会上表示，欧盟将在2月初提出一份规范欧盟芯片生产的法律草案。目标是至2030年欧洲芯片要从目前全球市占率的10%增至20%，并且达到最顶尖的芯片生产技术。
“2030年前，全球20%的芯片产量应该来自欧洲。值得注意的是，全球芯片产量将会倍增，意味着欧洲要让目前的芯片产量翻升四倍。”冯德莱恩表示。
冯德莱恩最初是在去年9月宣布，将制定芯片法案来推动欧盟区域内建立新的半导体产业链，除将确保欧洲的供应安全无忧，同时替具有开创性的欧洲科技业开发新市场。随后在2021年11月参观荷兰半导体设备大厂ASML时，进一步解读了芯片法案，表示欧盟将大力推动投资半导体产业链以达到供应自足并提升欧洲竞争力。
来源：综合新华社、央视新闻等
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