日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登8月9日签署后正式成法。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。
打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱全球芯片供应链。
两党折中妥协的产物
《2022年芯片和科学法案》长达1054页。《纽约时报》报道称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，旨在提升美国科技和芯片业竞争力。报道总结了该法案的主要内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
“《2022年芯片和科学法案》是美国民主、共和两党在国会参众两院长期博弈后折中妥协的产物。”中国社会科学院国家全球战略智库秘书长冯维江在接受本报采访时，梳理了该法案通过的过程：2021年6月，美国参议院通过规模2500亿美元的《美国创新与竞争法》，欲借此加强本国科技研发并同中国竞争，但该法案在众议院被搁置。今年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》（即众议院版本的《2022年美国竞争法案》）；3月28日，美国参议院通过《2022年美国为制造业、技术领先地位和经济实力创造机会法案》（即参议院版本的《2022年美国竞争法案》），该版本包括《芯片和5G紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》《2021年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》等庞杂的内容。在此背景下，参众两院需要进行谈判，消除两个版本法案分歧，推出双方认可的折中版，才能最终送交总统批准。7月27日至28日，参众两院通过了2800亿美元规模的《2022年芯片和科学法案》。
值得注意的是，该法案还暗含了“与中国竞争”的条款。《华尔街日报》报道称，法案规定，假如在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。
“该法案是美国继续将经济和科技问题泛政治化、泛安全化的表现。”复旦大学发展研究院副教授江天骄对本报表示，美国试图通过该法案扶持本土芯片产业制造、加强芯片技术研发，尤其重视研发创新型、技术含量高、具有引领性的芯片，抢占未来全球芯片产业链赛道的领先位置。此外，该法案部分条款限制有关芯片企业在华开展正常经贸与投资活动，迫使相关企业在中美之间选边站队，反映出美国一些人根深蒂固的零和博弈思维。此外，美国借由所谓“芯片外交”打造小圈子，试图把中国大陆排除在全球芯片产业链之外。
“芯片制造方面，该法案反映了在美国，‘安全导向’的国家逻辑压倒了‘效率导向’的市场逻辑。”冯维江表示，该法案强调对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制中美正常科技合作，动用政府力量强行改变芯片制造的国际分工格局。这些做法违背市场规律，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易正常秩序。
胁迫芯片企业站队
《2022年芯片和科学法案》在参众两院通过，是多重因素综合作用的结果。冯维江认为，疫情背景下，全球芯片生产链条被打断，美国出现了严重的芯片短缺问题，迫使两党商讨折中方案。经过长时间“讨价还价”，两党的分歧基本得到解决，就法案核心的共识性内容达成了一致。如果不能在8月国会休会期之前通过，经过一个月的休会期，法案将面临美国11月中期选举的扰动，很可能错失通过的窗口期。在“最后期限效应”之下，美国国会特别是参议院民主党人决定，聚焦芯片议题，推动法案通过。
在两党辩论最酣之时，美国半导体行业协会联合牛津经济研究院发布了一份报告，指出半导体产业对美国经济有巨大拉动效应，半导体行业在美国每雇用1个工人，可以间接支撑6.7个工作岗位。《2022年芯片与科学法案》将投入500亿美元建芯片厂，这意味着仅在2021到2026年间，半导体行业就能增加52.3万个就业岗位和763亿美元的国内生产总值。
“该法案酝酿已久，快速通过并不算意外。该法案打着重塑美国在全球芯片供应链中的位置、提升美国战略新兴领域的科技创新能力、增强美国对华战略竞争优势等旗号，促使两党达成一致意见。”江天骄表示，为了推动该法案通过，美国政府多重借力：外借疫情冲击全球芯片供应链、汽车芯片短缺，大肆渲染中国芯片威胁论；内借法案发起人舒默升任参议院多数党领袖，芯片法案不仅可以为美国提供数千个新工作岗位，还可以让美国借此重掌科技领导权的承诺；之后通过美国芯片企业说服美国民主党放弃政府不干预经济的传统，再通过利益交换，赢得共和党党魁麦康奈尔在内的17名共和党人的跨党派支持——以芯片法案为火车头，带动庞大的科学法案一起获得通过。
近年来，为扭转芯片产业在全球的竞争劣势，美国上下其手，蛮横打压他国芯片产业发展。
“一是通过双边或多边的方式，限制中国获取和开发先进芯片制造及设计技术。例如，向荷兰政府施压，要求全球最大的光刻机企业阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围；拼凑所谓‘芯片四方联盟’（美国、日本、韩国以及中国台湾），搞排斥中国大陆的‘半导体壁垒’；在全球范围内限制华为的经营活动，在制造上‘卡脖子’以实现废除其先进芯片设计能力的目的。二是胁迫并试图控制半导体行业相关龙头企业。例如，要求台积电、三星电子、美光科技、西部数据、联华电子、SK海力士和新科电子等企业交出半导体供应链数据，威逼利诱台积电等企业到美国投资办厂。”冯维江认为，这些霸凌行径冲击了全球芯片产业链供应链稳定性，扰乱了市场预期，降低了行业投资信心和水平，增加了行业生产经营的成本和风险，以牺牲半导体领域跨国企业全球效率和利润为代价，为美国复制一个相对并不先进的芯片制造业，掣肘全球半导体行业创新发展。
破坏芯片供应链
美国《国会山报》认为，鉴于企业需要较长时间来建造新设施和提高产量，该法案对美国国内供应链不太可能产生立竿见影的实际效果。
“芯片研发本身就是一个烧钱耗时费力的过程，不是一蹴而就的。该法案实施后，短期内可能不会对美国本土的芯片产业发展产生明显影响，具体效果还有待观察，充满不确定性。美国这次对芯片的大规模补贴也是一种扭曲市场规则的行为，最终可能导致芯片产业过剩，甚至可能迫使替代芯片的产品出现。”江天骄说,在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差，成为美国一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位、进而遏制中国半导体产业发展的重要原因。但是，美国半导体制造行业衰退的根源在于自身，遏制、剥夺和损害他国正当的发展权益，只会损人害己。
美国智库战略国际研究中心分析指出，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
阿斯麦公司首席执行官彼得·温尼克近日警告：“世界不能忽视的事实是，中国大陆的半导体制造能力对于满足全球市场需求至关重要。”
美国恶意打压中国芯片制造业，中方该如何应对？
“就芯片行业本身而言，中国应继续加大在芯片先进制造和设计技术领域的投入。”冯维江指出，中国应把更多注意力放到该法案的“科学”部分，密切关注法案重点资助的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的进展，并注重“竞争政策”而非“产业政策”在这些领域的导向作用，大力鼓励科技进步及其对先进技术产业的支撑。
“美国一贯标榜是自由市场理念的支持者和维护者，甚至多次以此为借口攻击抹黑他国。如今为了维护自身霸权，美国却利用该法案让众多国际半导体企业选边站队，足见其虚伪。”江天骄认为，对此，中国一方面要通过各种方式揭批美国违反市场规律、破坏全球芯片供应链的霸道行径，争取国际社会的更多支持和合作；另一方面，中国要保持战略定力，更加尊重市场规律和产业规律，努力推动科技发展和产业进步，继续加大力度支持半导体产业的发展。
原标题:美国“芯片法案”扰乱全球供应链（环球热点）