2025年10月，中美AI芯片竞争进入白热化阶段，而中国科技企业以一场“软硬协同”的绝地反击，向全球展示了自主生态的爆发力。10月初，国产AI大模型厂商DeepSeek发布实验性模型DeepSeek-V3.2-Exp，仅4分钟后，寒武纪便宣布完成适配并开源推理引擎，华为昇腾亦同步实现“Day 0支持”。这场精准到分钟的联动，标志着中国AI产业链从“单点突破”迈向“生态制胜”的新阶段。
技术突围：DeepSeek模型革新，寒武纪华为抢占先机
DeepSeek-V3.2-Exp的发布堪称AI领域的“效率革命”。该模型引入自研的DeepSeek Sparse Attention（DSA）稀疏注意力机制，在保持模型性能的同时，将长文本场景下的训练与推理效率提升数倍。更关键的是，其API调用成本较前代降低50%以上，输入价格从0.5元/百万tokens降至0.2元（缓存命中），输出价格从12元降至3元，直接推动AI应用门槛大幅下探。
寒武纪的响应速度令人惊叹。在DeepSeek官宣4分钟后，其开发者公众号即宣布完成适配，并开源vLLM-MLU推理引擎。通过Triton算子开发与BangC融合算子优化，寒武纪芯片在长序列场景下的训推成本显著降低。据内部测试，搭载寒武纪MLU芯片的服务器在处理128K长文本时，首token生成时间（TTFT）低于2秒，响应速度达业界领先水平。
华为昇腾则展现其全栈能力。基于vLLM/SGLang框架，昇腾910B芯片实现DeepSeek-V3.2-Exp的“0天适配”，并向开发者开源所有推理代码与算子实现。华为云更首发上线该模型，通过CloudMatrix 384超节点提供推理服务，在128K序列下保持TTFT低于2秒、TPOT低于30毫秒的极致性能。
生态重构：从“适配困境”到“标准定义”
此次联动并非偶然，而是中国AI产业长期技术积累与战略协同的结果。过去，国产芯片厂商常陷入“被动适配”的困境——依赖国际框架更新接口，导致生态割裂、成本高企。而2024年《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》的出台，首次系统性提出“软硬件协同标准”，要求统一智能芯片接口、规范多硬件平台适配流程。这一顶层设计，让寒武纪、华为等企业从“接口适配方”跃升为“标准制定方”。
寒武纪的突破尤为典型。其通过与DeepSeek的深度协作，将DSA稀疏注意力机制与MLU芯片的算力特性深度融合，实现计算效率的极致优化。据测算，在长序列推理场景中，寒武纪方案的能效比较国际竞品提升30%以上。而华为则依托自研HBM与3D堆叠技术，在昇腾950PR芯片中实现每秒1.2PB的内存带宽，直逼英伟达H200水平。
市场反响：资本狂热与生态崛起
资本市场的反应最为直接。寒武纪股价在7-9月间暴涨124%，市值突破5210亿元，一度超过日本芯片设备龙头东京电子，成为A股市值最高的半导体设计公司之一。而华为昇腾生态的合作伙伴已超500家，覆盖互联网、金融、能源等关键领域。据IDC数据，2025年上半年，国产AI芯片在中国市场的占有率从2024年的15%跃升至38%，其中寒武纪、华为昇腾合计占比超60%。
国际巨头亦感受到压力。英伟达CEO黄仁勋公开承认：“中国在芯片领域仅落后美国‘几纳秒’。”其财报显示，受美国《GAIN AI》法案限制，英伟达H20芯片在中国市场遇冷，2026财年第一季度库存支出高达45亿美元，第二季度销售额减少40亿美元。反观国内，阿里平头哥的PPU芯片参数指标已超越英伟达A800，与H20相当；腾讯、字节跳动等企业正逐步替换英伟达GPU，转而采用寒武纪、摩尔线程等国产方案。
全球竞争：从“技术追赶”到“规则重构”
这场反击的深层意义，在于中国AI产业从“生态追随”转向“标准定义”。DeepSeek与寒武纪的协同，首次实现了模型架构与芯片设计的联合创新——DSA稀疏注意力机制为国产芯片量身定制，而MLU芯片的算力特性又反向优化模型结构。这种“双向奔赴”，打破了国际巨头“芯片-框架-模型”的封闭生态，为全球AI发展提供了新范式。
正如《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》所强调：“标准化的终极目标不是替代，而是重构全球AI生态的话语权分配。”当DeepSeek以UE8M0 FP8精度重新定义算力规则，当寒武纪以开源代码打破技术黑箱，中国AI产业已迈出关键一步。未来，随着昇腾970芯片的量产与DeepSeek-R2模型的发布，这场生态革命或将重塑全球AI竞争格局。
在硅谷的阴影下，中国AI企业正以一场精心编排的协同演出，证明国产生态的成熟度。寒武纪与华为的绝地反击，不仅是技术的突破，更是产业链头部企业面对国际竞争的战略选择。当AI向能源、交通、医疗等关键领域渗透，掌握底层芯片与模型标准的企业，终将主导下一个十年。