ET810——新一代COM-Express CPU模块

COM Express为模组化嵌入式计算提供新的设计方案 ，适合应用越来越要求高性能， 更高的I/O 带宽和以极其小型的形式及设计灵活性的解决方案。广积科技率先开发出基于COM Express为基础的高效能低功耗嵌入式CPU模块-ET810，采用INTEL?915GM芯片支持INTEL?Pentium?M/ Celeron?M处理器控制工程网版权所有，搭配Intel?ICH6M的南桥芯片，支持最新的DDRII内存可扩展至1GB，全新的Com Express Type II连接方式（220pin x 2），可提供与载板有更稳固的连接方式 ，并且提供PCI-E(1x), PCI-E(16x), SATA, USB2.0等高速连接扩充方式，以及VGA、LVDS及SDVO等视频输出。
　　此外ET810的小尺寸(95x125mm) 能有效缩小产品尺寸，可搭配低功耗的INTEL?Pentium?M/ Celeron?M处理器控制工程网版权所有，设计出无风扇的产品。ET810可让开发厂商缩短产品开发时间，并且拥有更高速的I/O带宽，以符合使用者对高速带宽的要求，且由于只需变更载板的设计即可产生不同的产品，所以对开发者而言也降低设计的难度，并可以透过更换CPU模块即能产生不同等级的产品，也能使最终产品更能符合市场的需要。广积科技同时设计出一片全功能COM Express的载板- IP400 ，可供开发厂商验证ET810的多项性能控制工程网版权所有，包含PCI-E 16x slot x 1，PCI-E 1x slot x 3，32bit/33MHz PCI slot x 3，板载Marvell 88E8053 PCI-E GbE千兆网口（LAN2），COMx4及CF槽与Mini-PCI扩充槽，IP400的尺寸为ATX的规范。
　　广积科技股份有限公司
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