“过去日本在复兴半导体产业方面落后了，下一代半导体项目是弥补的最后机会。”日本首相岸田文雄3月在参议院说道。时代变迁，日本半导体产业寻求重返巅峰的道路并不平坦。
过去三十年被视为日本半导体“失去的三十年”，这个国家当下东山再起的意图呼之欲出，去年宣布将与美国共同投资1.3万亿日元用于联合开发下一代半导体，包括软银、索尼、丰田在内的日本8家大企业已共同注资成立Rapidus公司，目标打造尖端半导体。台湾积体电路制造公司（TSMC）也正在熊本县建设工厂。
Rapidus公司于去年11月成立，由日本的索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同投资。这家公司旨在研发用于人工智能、智能城市建设等高端芯片，并促进日本半导体行业的人力资源培养。为了重新构建其先进芯片领域领头羊的地位，日本政府正牵头日本企业实施先进半导体战略，共同提高日本在先进芯片领域的竞争力。
2纳米节点
据日本当地媒体周六(4月8日)援引消息人士的话报道，日本产业省的这笔资金将高达3000亿日元(约合155.56亿元)。
消息人士还透露，这笔额外的拨款将用于Rapidus千岁市半导体工厂的建设费用上。
今年2月，Rapidus公司将其尖端2纳米芯片工厂的选址定在了札幌市附近的千岁市，该公司计划于2025年启动这条生产线。该公司刚成立之初，就已获得了日本政府700亿日元的初始融资。政府曾宣布，将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，可见日本在未来现金半导体领域的雄心。
去年12月，Rapidus宣布与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。Rapidus董事长Tetsuro Higashi于2月表示，在美国芯片巨头IBM的支持下，该公司将需要约7万亿日元的资金，才能在2027年左右开始大规模生产先进逻辑芯片。
