半导体封测及智能装备制造项目签约落地福建三明

集微网消息，1月16日，三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在福建省三明经济开发区举行。

三明经济开发区消息称，三明半导体封测及智能装备制造项目计划总投资5亿元，其中设备等固定资产投资约4亿元，使用三明市经开区砖混标准厂房约3万平方米。项目建设期1年，建设80条半导体封测生产线，以及半导体封测用数控建工中心机、智能机器人设备生产线。