经历了新冠疫情导致的芯片供应短缺之后，日本决定加大对半导体的投资。不过，工程师紧缺正在成为日本振兴芯片道路上的一块绊脚石。
上月，一个电子行业组织在向日本经济产业省发出警告，2026-2030年是日本半导体行业重新站稳脚跟的“最后也是最大”的机会。
日本芯片能否东山再起，关键在于人才。
据日本电子信息产业协会称，日本成功振兴芯片的关键在于能否招揽足够的人才进行研发和运营芯片工厂。该协会估计，未来10年，日本8家大型生产商将需要招聘约3.5万名工程师，以跟上投资的步伐。
日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京科学大学教授 Hideki Wakabayashi表示：“人们经常说半导体缺乏，但工程师才是最缺的。”
日本半导体行业曾在20世纪80年代有过一段辉煌的历史，全球市场份额超过50%。但自从与美国发生贸易摩擦后，日本半导体逐渐式微。后来，2008年全球金融危机爆发后，日本半导体行业出现大规模裁员，此后一蹶不振。
Wakabayashi表示，这也是现在高级工程师短缺的原因。
日本统计局公布的数据显示，电子元器件、设备和电路行业25岁至44岁的从业人员已经从2010年的38万人减少到2021年的24万人。
上月，美国总统拜登和日本首相岸田文雄承诺，将加强半导体制造能力，并在开发先进芯片方面加强合作。
为了扩大人才储备，东芝、索尼等企业正在与日本最顶尖的科学部门合作，向芯片研究和招聘投入额外的资金。
台积电正与索尼联手，在九州岛建设一家86亿美元的工厂，计划为该工厂招聘约1700名员工。政府表示，将提供至多4760亿日元(合35亿美元)的补贴。
越来越多的芯片工厂正在投入使用。
闪存制造商Kixia与其合资伙伴Western Digital正斥资近1万亿日元，在日本中部建造一座工厂，该工厂将于今年秋天投产；并将额外拨款1万亿日元，在日本北部建造一座工厂，计划于明年完工。
Renesas Electronics将投资900亿日元，重启一家于2014年关闭的工厂，扩大电动汽车芯片的生产。