近年来，随着智能手机和平板电脑等移动终端的普及和信息的云化，数据通信量正在迅速增长，世界各国的移动通信系统正在从第四代转向第五代。因此，安装在位于室外的无线基站内的光通信设备中的DFB激光器必须能够提供超高速大容量化性能，并在较宽的温度范围内工作。
为了满足这些需求，三菱电机此次开发了新品50Gbps*1DFB激光器*2，并于3月4日开始提供其样品。该产品采用新的50Gbps DFB激光器芯片，具有适合PAM4调制方法的优异频率响应特性。
50Gbps DFB激光器能够在宽工作温度范围（-40℃至+90℃）内实现高速运行（50Gbps），并确保了小型光收发器*3的规格兼容性。与以往25Gbps的产品相比，该产品传输速度可达到2倍，这将有助于提升第五代移动通信系统（下称5G）的速度和容量。
此外，该产品于3月8日~10日在美国举办的OFC（The Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）2022上展出。
*1 50Gbps（Giga-bit per second）：通信速率单位，意为每秒可传输500亿个数据符号
*2 DFB（Distributed Feed Back）激光器：分布反馈半导体激光器。它配备了一个内部衍射光栅，能够在特定的波长下提取光信号。适用于长距离传输。
*3 用于转换光纤通信所需的电信号和光信号的器件
50Gbps DFB激光器「ML771AA74T」
新产品特点
1. 采用PAM4调制方式，传输速度达50Gbps，助力5G的高速大容量化
● 开发了新的DFB激光器芯片，具有适合PAM4调制方式*4的频率响应特性
● 在该调制方式下具有优异的特性，并在-40°C~+90°C的宽工作温度保证范围内实现了50Gbps传输速度
● 宽工作温度范围不再需要热电转换元件*5，有助于移动通信系统基站降低功耗
*4 4-level pulse-amplitude modulation。四电平脉冲振幅调制。不是由“0”和“1”组成的常规二进制位字符串，而是用四电平脉冲信号进行传输。
*5 为半导体元件工作温度保持恒定而进行热能与电能转换的元件
2. 采用TO-56CAN行业标准封装，适用小型光收发器的规格
● 采用TO-56CAN*6行业标准封装，确保外形尺寸与以往产品*7兼容，适用小型光收发器的规格（SFP56*8）
*6 封装尺寸为行业标准的φ5.6mmTO-CAN封装，具有出色的生产效率（大批量生产）。
*7 25Gbps DFB激光器ML764AA58T（已停产）
*8 50Gbps小型光收发器的规格之一
样品提供的概要
5G基站用光器件 产品阵容
粗线框中是本次的新产品（50Gbps DFB激光器）。
*9 Electro-absorption Modulator Laser：集成电吸收调制器的半导体激光器
*10 Non Return to Zero：用由“0”和“1”组成的二进制位字符串信号进行传输
（采编：www.znzbw.cn）