目前工业检测用的主流3D视觉产品，较为普遍地采用了线激光或移相法结构光技术。这两种技术均基于三角测量法，囿于成像原理的局限性，以上两种技术路线的产品都或多或少有成像盲区的问题。
在实际应用中，移相法结构光3D相机比线激光传感器成像盲区更小，图像更完整，能够实现的应用更多元丰富。以Sizector®3D相机为例，在各类中小视野高精度检测，如消费电子制造业零部件及PCBA高度检测、组装检测等应用场景均能够实现较为理想的成像效果，以高质量点云数据，助力客户实现高效便捷的超高精度质量检测。
Sizector®3D相机S162、S028系列产品图
各类高度尺寸检测
Height Inspection
先进视觉技术，3D成像更完整
Sizector®3D相机在高精度工业测量领域具有丰富的实战经验，中小视野产品，如HD20、HD40、HD80、S028040、S028060、S162060等多款型号，其完整的成像效果与卓越的综合性能兼备，以高精度和高帧率促进生产检测效率的提升。其中S162060系列更以1620万超高原生分辨率实现2D瑕疵+3D检测一站式融合检测。
*手机镜头内台阶&连接器Pin针
*工件&锂电池连接板
组装质量检测
Assembly Quality Inspection
高精度检测，明察秋毫
Sizector®3D相机包含5大系列，17个型号，涵盖各类工业检测常用的大中小视野11种，其中中型视野，包括HD180、S028120、S028240等型号适用于消费电子类电脑组装质量检测。如下图所示，Sizector在键帽高度检测、电脑主板螺丝是否安装到位检查，以及金手指高度（厚度）测量和电容电阻安装质量检测均有良好表现。
*键帽高度检测&螺丝高度检测
*金手指厚度测量&主板电容电阻质检
PCBA检测
Printed Circuit Board Assembly Inspection
板上乾坤，一测究竟
PCBA是各类电子电气产品必不可少的功能性部件，将直接决定最终产品的性能和质量，因此其安装质量检测至关重要。先进的Sizector®3D相机能够为PCBA检测提供稳定可靠的3D视觉支持，保障PCB板上各类材质元器件组装质量检测顺利实施。
*手机主板&IC电脑主板
*电气柜主板&各类PCBA
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