据外媒appleinsider的消息，苹果芯片合作伙伴台积电正在寻求在德国设立新工厂，这家芯片代工厂正在与德国政府谈判建立另一家生产设施。
众所周知，台积电是一家芯片代工能力很强大制造商，这家工厂是苹果、高通、英特尔、AMD等众多芯片公司的代工工厂。目前全球范围都在重点投资芯片领域，尤其是提升本国芯片的制造能力，因此台积电也很受多个国家的欢迎。
台积电的一位高管上周六告诉彭博社，台积电正在与德国政府讨论在该国设立工厂的可能性。台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁 Lora Ho的评论表明谈判正在进行中。
台积电尚未做出决定，但有多个因素影响台积电落户德国，包括政府补贴、需求和本地人才。然而，台积电尚未与德国讨论任何潜在的激励措施，也没有讨论可以在哪里建芯片工厂。
此举是台积电为在全球范围内建立产能而进行的众多建设项目之一。这包括在日本投资70亿美元的半导体工厂，以及在美国亚利桑那州投资120亿美元的工厂，该工厂将于2024年初开始投产。
台积电与德国谈判新建芯片工厂是在《欧洲芯片法案》出台之前进行的，该法案是欧盟于2022年初出台的一项战略，旨在帮助促进半导体生产。
