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研华嵌入式宝藏新品大揭秘!

2021-12-07 18:222630
【智能装备网讯】

  ——搭载高性能AMD Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC,简化边缘应用升级

  关键词:AMD Ryzen V2000、COM Express Compact、Mini ITX主板、研华嵌入式、边缘应用

  研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑,同时以更低的功耗提供出色的性能,可充分满足嵌入式市场需求。

  AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术,并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技术,计算性能出色。这使系统设计者在向系统添加另一个图形显卡时能够有效节省成本,再加上研华的专业设计服务支持,可以实现边缘的数字化演进。

  搭载AMD这一新平台使SOM-6872和AIMB-229成为需要强大计算能力和图形显示功能的应用的绝佳选择。在实际应用中,包含如高速测试设备、游戏显示、娱乐视频影像、医疗影像及机器视觉等解决方案。

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  AMD Ryzen™ 嵌入式V2000特性一览

  1. 出色的计算性能:AMD V2000嵌入式SOC采用7nm工艺技术,与上一代解决方案相比,每瓦CPU性能提高了一倍
  2. 优异的功率及效率:可配置TDP选项(10-25W和35-54W),满足桌面端和移动边缘设备的需求
  3. 高性价比显卡升级:通过集成AMD Radeon 显卡降低安装其他图形显卡的成本

  研华嵌入式软件服务,便于系统迁移

  1. 嵌入式系统

  2. WISE-DeviceOn

  3. 嵌入式FW

  在CPU和3D图像性能方面均表现出色

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  研华解决方案

  SOM-6872

  COM Express Compact

  功能强大、结构紧凑的Type6模块,具有卓越的CPU和GPU性能,支持4个独立4K显示器与多种I/O。适用于数字看板、医疗成像、机器视觉和游戏应用。

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  AIMB-229

  Mini-ITX主板

  基于7nm技术SoC 的 Mini-ITX主板,具有出色的计算和图形显示性能。这种功能强大的主板适用于AR/VR零售应用、游戏显示器和便携式医疗成像设备。

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  对于这些高性能应用面临的散热方面的挑战,研华整合多种散热技术,带来高效散热解决方案——研华双鳍片全方位对流散热器(Quadro Flow Cooling System),简称QFCS,专为优化热而设计,具有高散热效能、结构紧凑、低噪音和已于组装等特点,是嵌入式市场的理想散热解决方案。

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采编:www.znzbw.cn

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